電気・計装設備の健全性、ケーブルの
健全性劣化傾向診断装置 ECAD system

※当製品についてのお問い合わせは、東京支店　藤原（03-3514-2701）まで

• 特長
• 仕様
• 使用事例

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◆テストモード　コンフィグレーション

★３種のテスト コンフィグレーションにて計測

コンフィグレーション A:

• 赤テスト端子　--- 　Positive (+) TC lead
• 黒テスト端子　---　Negative (-) TC lead (熱電対の＋と−間)

コンフィグレーション B:

• 赤テスト端子　---　Positive (+) TC lead
• 黒テスト端子　---　シールド/グランド (lead と earth間)

コンフィグレーション C:

• 赤テスト端子　---　Negative (-) TC lead
• 黒テスト端子　---　シールド/グランド (lead と earth間)

◆通常予想される計測結果

コンフィグレーション A -- 熱電対回路

• 健全な熱電対回路では高周波に対し高い損失性と抵抗性を示します。

コンフィグレーション B 及び C -- リード --シールド/グランド

• 熱電対の絶縁が全回路に渡り健全であればコンフィグレーション B及び CでのDR計測ではお互いに同様な波形が得られます。

◆TDR法による熱電対回路の波形計測

◆PWR コア出口の熱電対(CETC)のトラブルシューティング
データーの事例

◆オープンサーキット

■熱電対３本のDC 抵抗値が30MΩ以上と高くなっており異常状態を示しています

■PWR コア出口の熱電対(CETC) のオープンサーキット (Cfg A)

◆水分侵入による熱電対への影響

■回路 B10 のインピーダンスが低い傾向を示しています

◆ヒートストレスによる影響

■ヒートストレスを受けたデバイスF2026Q2480では絶縁抵抗値(IR)が低く、誘電正接(Diss.)は高い値を示し、誘電吸収比(DAR)は低い値を示しています(Cfg B: リード -- グランド)

■誘電正接が回路F2026Q2480では高い値になっています

■回路F2026Q2480のキャパシタンスの特性が高周波域では低下しています

■ヒートストレスを受けた絶縁材の波形